新闻评论
Jul
8

4G IPOD 是填写反馈单的抽奖奖品,看上去挺诱人呵呵。
在学生时代,看到有网上研讨会的广告,心怀好奇也想凑热闹。心想反正都坐在电脑前面,也没人知道你是学生,不会像某些展览还不让学生进门。可当时大多数网上研讨会都是美国开的,有时差,开会的时候宿舍都熄灯了。现在国内中文的研讨会也多起来了,合适的时间,合适的语言,最后还有人答疑,进步不小。
最近有两个中文网上研讨会,可以关注一下。
7月9日 介绍新推出的ISE 11软件套装的新特性
详细介绍和预先登记:http://webcast.ednchina.com/102/Content.aspx
7月28日 介绍 Sparten6 和 Virtex6 的高速串行收发器特性及如何正确配置
详细介绍和预先登记: http://webcast.ednchina.com/103/Content.aspx
Apr
27

2009年4月27日,ISE Design Suite 11.1 准时发布。
Design Suite中包括了ISE, ChipScope Pro, EDK, Sysgen, AccelDSP 和 PlanAhead。以上软件组合为Logic, Embedded, DSP, System套件销售。
同时上线的,还有这些视频教程
看看我所关注的成员们都有什么进步:
ISE
- 更快的布局综合结果、仿真速度、布线速度
- 占用更少的内存
- 在PlanAhead中添加ChipScope核的过程大大简化
EDK
- 可以给软件开发人员单独安装的SDK,完全不依赖ISE
- BSB Wizard可以很方便地生成一个双CPU的设计
- 各种IP Core的更新,包括MPMC等等
Feb
5
引用
世界最大的可编程半导体 (FPGAField Programmable Gate Array)的生产制造企业赛灵思公司与三星电子签约,指定三星电子为其45纳米可编程半岛体(FPGA)的供应商。这意味着,今后三星电子将利用45纳米工艺生产赛灵思公司的FPGA半导体。
三星电子系统LSI产业部副总裁Seo ByungBun表示“赛灵思公司是世界领先的可编程半导体解决方案企业,非常高兴与他们合作。”他还表示,三星将用世界最尖端科技、强大制造力和服务来打造赛灵思公司的高性能FPGA产品。
三星电子韩国器兴工厂拥有系统LSI专用的300毫米生产线,并具备高科技工艺和出色的生产制造能力,三星计划利用器兴工厂的S生产线进行相应的产品生产。
赛灵思公司发言人文森特·童表示:“三星拥有通用平台和大量生产低电力半导体的技术能力,我们很荣幸能与半导体领域的领军企业三星进行合作。”
通用平台是IBM, 三星, Chartered 三家企业共同开发的尖端半导体生产技术。
三星电子系统LSI产业部副总裁Seo ByungBun表示“赛灵思公司是世界领先的可编程半导体解决方案企业,非常高兴与他们合作。”他还表示,三星将用世界最尖端科技、强大制造力和服务来打造赛灵思公司的高性能FPGA产品。
三星电子韩国器兴工厂拥有系统LSI专用的300毫米生产线,并具备高科技工艺和出色的生产制造能力,三星计划利用器兴工厂的S生产线进行相应的产品生产。
赛灵思公司发言人文森特·童表示:“三星拥有通用平台和大量生产低电力半导体的技术能力,我们很荣幸能与半导体领域的领军企业三星进行合作。”
通用平台是IBM, 三星, Chartered 三家企业共同开发的尖端半导体生产技术。
去年12月时传说“三星以较优惠价格试图打进赛灵思供货商行列”,今年2月就拍板签协议了,速度还挺快的。
要和一家代工厂成功合作也不是一件简单的事情。和三星合作是否能降低成本增加产能?现在才是一个开始。
[相关阅读]
OpenHW:三星竞逐Xilinx订单
EETimes:联电Xilinx订单遭三星分食
Jan
19
一个ImpluseC做得Demo,挺有意思的。




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